Miliardy dolarów pomogą USA w rozbudowie przemysłu półprzewodnikowego
1 sierpnia 2022, 09:23Po ponad dwóch latach prac obie izby amerykańskiego Kongresu przyjęły CHIPS and Science Act, ustawę, która ma zachęcić do inwestycji w amerykański przemysł półprzewodnikowy. Przewiduje ona wydatkowanie z budżetu federalnego 52 miliardów USD w ciągu pięciu lat i zezwala na udzielenie 25-procentowej ulgi podatkowej na budowę lub rozbudowę zakładów produkujących półprzewodniki lub urządzenia do ich wytwarzania. Ustawa to część pakietu o wartości 280 miliardów dolarów, który ma zwiększyć konkurencyjność USA na polu nowych technologii.
Największy na świecie telewizor LCD
22 sierpnia 2006, 06:45Samsung zaprezentował największy na świecie telewizor LCD. Urządzenie o przekątnej 70 cali jest w stanie wyświetlić obraz o rozdzielczości 1920x1080.
Seagate straszy
26 marca 2008, 11:03Seagate, największy na świecie producent dysków twardych, nie wierzy w powodzenie dysków SSD. Zdaniem Billa Watkinsa, prezesa firmy, są one po prostu zbyt drogie, by mogły się upowszechnić.
D1X będzie gotowy na 450-milimetrowe plastry
9 grudnia 2010, 11:34Intel potwierdził pogłoski, że zakład D1X w Hillsboro będzie mógł pracować z plastrami krzemowymi o średnicy 450 milimetrów. Obecnie najnowocześniejsze fabryki pracują z 300-milimetrowymi plastrami. Intel zaledwie przed dwoma miesiącami przyznał, że ma zamiar wybudować w Hillsboro zakład badawczo-rozwojowy D1X oraz przystosować swoje inne fabryki do produkcji układów w technologii 22-nanometrów.
Tizen zadebiutuje za kilka miesięcy
22 maja 2012, 09:39W drugiej połowie bieżącego roku na rynek trafią pierwsze urządzenia korzystające z linuksowej platformy Tizen. To wspólne dzieło Intela, Samsunga, Linux Foundation i LiMo Foundation
ASML zapowiada kolejną generację urządzeń
22 kwietnia 2013, 11:58Holenderska firma ASML, największy na świecie producent sprzętu dla przemysłu półprzewodnikowego, zapowiedział, że do 2015 roku dostarczy prototypowe urządzenia służące do pracy z 450-milimetrowymi plastrami krzemowymi w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) i litografii zanurzeniowej.. Firma ogłosiła też, że jej partnerzy - Intel, Samsung i TSMC - rozpoczną w 2018 roku masową produkcję za pomocą tego typu urządzeń.
Roboty nie będą składały iPhone'ów
10 grudnia 2014, 09:21Największy światowy producent elektroniki na zlecenie, zatrudniająca ponad milion osób firma Foxconn, od wielu lat próbuje zatrudnić roboty na liniach produkcyjnych. Pomimo olbrzymich inwestycji, wciąż się to nie udaje. Media doniosły właśnie o kolejnym wdrożeniu, które spaliło na panewce.
Dziurawy układ SoC WiFi obecny w wielu modelach smartfonów
6 kwietnia 2017, 07:37Gal Beniamini, pracujący w Google'owskim Project Zero, odkrył poważną lukę w układach WiFi SoC Broadcoma. Dziura występuje w kościach, które są używane we wszystkich modelach iPhone'ów od iPhone'a 4, w wielu iPadach oraz licznych androidowych smartfonach i tabletach, w tym w Google Nexus i Samsung Galaxy
Pierwsze DDR3
19 lutego 2007, 11:21Firma Super Talent poinformowała o wyprodukowaniu prototypowych układów pamięci DDR3. Prawdopodobnie ta współpracująca z Samsungiem firma będzie pierwszym przedsiębiorstwem, które wypuści na rynek DDR3.
28-nanometrowe kości już w przyszłym roku
16 kwietnia 2009, 11:37IBM, Samsung, ARM, STMicroelectronics, Globalfoundries i inne firmy ogłosiły, że w drugiej połowie przyszłego roku rozpoczną dostarczanie układów scalonych wykonanych w technologii 28 nanometrów.
« poprzednia strona następna strona » … 27 28 29 30 31 32 33 34 35
